Menko PMK Puan Maharani bertemu dengan PM Kambojan Hun Sen, di Peace Palace, Phnom Penh, Kamboja, Kamis (14 Feb) pagi. (Foto: Humas Kemenko PMK)

Menko PMK Puan Bertemu PM Kamboja Hun Sen untuk Tingkatkan Kerjasama

(Beritadaerah – Nasional) Menteri Koordinator bidang Pembangunan Manusia dan Kebudayaan (Menko PMK) Puan Maharani, usai menghadiri Festival Kebudayaan 60 tahun Indonesia-Kamboja,  mengadakan pertemuan dengan Perdana Menteri (PM) Kamboja, Hun Sen, di Peace Palace, Phnom Penh, Kamboja, Kamis (14/2) pagi.

Dalam pertemuan diplomatik kedua Negara itu, Menko Puan menyampaikan terima kasih atas bantuan kemanusiaan yang diberikan oleh Pemerintah Kamboja bagi korban bencana tsunami di Sulawesi Tengah serta ucapan simpati Kamboja atas bencana tsunami di Selat Sunda, beberapa waktu lalu.

Menko Puan berharap memasuki hubungan diplomatik Indonesia-Kamboja ke 60 pada tahun 2019, hubungan antar masyarakat kedua negara juga terus ditingkatkan untuk membangun hubungan bilateral yang kuat. Selama ini kerjasama Indonesia-Kamboja dilakukan melalui kegiatan endidikan, olahraga, pertukaran pemuda dan kebudayaan.

Khusus di bidang kepemudaan, Indonesia berharap dapat terus meningkatkan pertukaran pelajar dan pemuda untuk memperluas wawasan dan solidaritas antar masyarakat kedua negara.

Menko PMK meyakini, kegiatan kerjasama antarmasyarakat ini dapat memperkuat solidaritas dan persahabatan masyarakat Indonesia dan Kamboja melalui kepemudaan dan kepariwisataan.

Selama kunjungan dinas di Kamboja mewakili pemerintah, selain melakukan pertemuan dengan Perdana Menteri Hun Sen, Menko Puan menghadiri kemeriahan Joint Cultural Performance Indonesia-Kamboja, di Chaktomouk, Rabu (13/2), dan mengunjungi Royal Palace dan National Museum Kamboja pada Kamis (14/2) ini.

Emy T/Journalist/BD
Editor : Emy Trimahanani

About Emy Trimahanani

Head of LEPMIDA (Regional Investment and Management Development Institute), Partner in Management and Technology Division of Vibiz Consulting and Editor of Vibiz Media Network.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *

*